三维摄影测量系统_HL 3DS+

HL 3DS+

拍照式三维扫描仪

拍照式三维扫描仪（HL 3DS+）采用新型编码校定技术，该技术是对三维摄影测量技术的核心掌握与应用，降低物理畸变提高了原始三维数据扫描精度。采用外差法多频相移光栅技术，提高扫描点云质量。真正拥有蓝光装置扫描系统，同时拍照式三维扫描仪扫描数据点间距可达0.01mm，适合精细工件扫描；采用新型核心设计理念，应用碳纤维材料，提高产品工作时的稳定性。

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产品特点

核心测量技术

采用外差法多频相移光栅技术，更为先进可靠

扫描精度高

多角度编码校准，单幅精度高达±0.006mm

专利技术

应力变形小、热稳定性好，极大提高全局拼接精度5-20倍

数据质量好

进口原装镜头，扫描噪点率极低，百万级工业镜头，光学畸变小

规格参数

产品型号		HL-3DS+
扫描方式		非接触式三维扫描（拍照式三维扫描）
投影、光栅技术		微结构光投影、外插法多频相移技术
校准技术		环形编码校准（13步）
单幅扫描范围（mm)	独立模式	400×300
		100×75
	调节模式	200×150
		50×40
单幅测量精度(mm)		±0.006
单面扫描时间(S)		＜5，＜3
拼接方式		全自动智能拼接，手动特征拼接
可扫描物体范围(mm)		10～4000
平均采样点距(mm)		0.01-0.47
工业三维摄影测量(精度)		支持工业三维摄影测量拼接工程坐标点文件导入（≤±0.04mm/4m)
工业相机	分辨率(像素)	131万像素
	相机角度(度)	18度，27度，32.5度
工业镜头(mm)		8，12，16，25，35 根据型号配置
校准单元		金属/玻璃/花岗岩
工业操作台		移动式三脚架/专业工作台/重型操作架
数据输出格式		ASC，STL，PLY，IGES
操作系统		windows xp/windows 7/windows 10 32位/64位中文/英文
光源、能量(W)		标准 100 W卤素灯LED ，50 W 高能LED（White）；高能灯 (HPL) 250 W 卤素灯
标定板		正方形花岗岩材质标定板
工作温度、电源		0～40℃、100～240V AC
检测报告		计量质量检测研究院出具的设备精度检测报告、标定版精度检测报告
相机平台		前后360度自由调校平台
扫描装置	系统尺寸(mm)	580x150x125
	系统重量(Kg)	3.3

质量保证

摄影测量功能，使扫描精度更高，技术水平优于同行业