叶片的三维扫描应用
发布时间：2025-06-13
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叶片作为高精密工业部件的核心元素，其曲面精度与结构完整性直接影响设备性能与使用寿命。某制造商引入Holon 3D三维扫描技术，针对高反光叶片曲面和边缘几何特征进行全尺寸数字化检测，替代传统接触式测量，以提升缺陷识别精度与工艺优化效率。
现场扫描图
面临问题
叶片表面具有反光特性，传统光学扫描易因强反光导致关键曲率数据缺失；人工检测难以量化亚毫米级边缘磨损、微裂纹或局部形变，接触式工具可能损伤涂层甚至引发二次缺陷。复杂曲面与薄壁结构使常规设备无法同步捕捉整体轮廓与根部装配细节，反光干扰更易在扫描中形成盲区，影响形变分析与寿命预测可靠性。
解决方案
Holon 3D采用Model 49三维扫描仪，通过全蓝光抗干扰技术与动态光源调节，有效抑制表面反光，精准提取叶片曲率、磨损深度及装配接口数据。0.02mm精度结合每秒420万点云采集能力，完整还原曲面连续度与根部微结构特征；四种扫描模式一键切换，快速覆盖大尺寸轮廓。非接触式扫描确保零物理损伤，全蓝光技术突破反光盲区，为结构可靠性分析与工艺迭代提供亚毫米级数据基底。
扫描数据图
点数据图
